根据《华中科技大学科技人员取得职务科技成果转化现金奖励信息公示办法》，现对我校yl23455永利官网尹周平团队的“高端芯片高性能键合关键技术”职务科技成果转化现金奖励相关信息公示如下:
一、成果转化信息
成果名称：高端芯片高性能键合关键技术
成果明细：
1.发明专利：一种用于芯片倒装的多自由度键合头
专利号：ZL201310274444.X
2.发明专利：一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
专利号：ZL201310565360.1
3.发明专利：一种具有调高调平功能的热压头
专利号：ZL201410536287.X
4.发明专利：一种多顶针芯片剥离装置
专利号：ZL201310716769.9
5.发明专利：一种芯片拾放装置
专利号：ZL201410132958.6
6.发明专利：一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
专利号：ZL201410477815.9
7.发明专利：一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
专利号：ZL201410611696.1
8.发明专利：一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
专利号：ZL201511002791.2
9.发明专利：一种竖直倒装键合设备
专利号：ZL201511005054.8
10.发明专利：一种面向芯片的倒装键合贴装设备
专利号：ZL201511002819.2
11.发明专利：一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统
专利号：ZL201611235360.5
12.发明专利：一种晶圆快速定位装置及方法
专利号：ZL202011512293.3
13.发明专利：一种柔性触觉传感阵列、制备方法及其应用
专利号：ZL202110701936.7
14.发明专利：一种电极及信号检测系统
专利号：ZL202111162031.3
15.发明专利：杠杆驱动的晶圆定位及托起机构
专利号：ZL202110236402.1
16.发明专利：凸轮驱动的晶圆定位及托起装置
专利号：ZL202110236403.6
17.发明专利申请：一种叠层电路结构及其制备方法
申请号：CN202211596735.6
18.发明专利申请：界面黏性光控可调的表皮式运动状态监测混合电子系统
申请号：202310093303.1
19.发明专利申请：一种高灵敏平面式电容柔性传感器及其制备方法
申请号：CN202310374246.4
20.发明专利申请：一种基于旋流拾取的高精度芯片非接触拾取装置
申请号：CN202410769298.6
21.发明专利申请：一种用于混合键合的芯片键合头和键合方法
申请号：CN202411828710.3
转化方式：转让
转化收入：10000000元
取得时间：2025年6月
二、现金奖励信息
序号 | 人员 | 岗位职务 | 贡献情况 | 现金奖励金额（元） | 现金奖励拟发放时间 |
1 | 尹周平 | 教授 | 成果完成人 | 4898530.00 | 2025年7月 |
2 | 吴豪 | 教授 | 成果完成人 | 839748.00 | 2025年7月 |
3 | 陈建魁 | 教授 | 成果完成人 | 629811.00 | 2025年7月 |
4 | 许剑锋 | 教授 | 成果完成人 | 419874.00 | 2025年7月 |
5 | 谢斌 | 讲师 | 成果完成人 | 209937.00 | 2025年7月 |
现金奖励总额： | 6997900.00 |
三、技术合同登记信息
技术合同登记机构：华中科技大学技术合同登记站
技术合同编号：2025420618000105
技术合同项目名称：一种用于芯片倒装的多自由度键合头等专利（申请）权转让合同
特此公示，公示期15个工作日，自2025年7月1日起至2025年7月21日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我院反映。
联系人：尹老师、徐老师
联系电话：87558732
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