我院副教授余文勇受邀参加华为终端BG装备技术论坛

8月11日，2025年华为第二届终端BG装备技术论坛在上海练秋湖研发中心举办，我院国家数控系统工程技术研究中心副教授余文勇受邀参加了此次论坛。论坛汇聚众多专家学者与行业精英，共同探讨工业智能检测领域的前沿发展与应用机遇。主会场约300余名华为员工参会，线上约700余人参会。

余文勇作了题为“工业异常检测技术与工程应用”的特邀报告。报告围绕工业异常检测面临的关键问题展开，工业产品外观缺陷会严重损害品牌声誉，影响用户满意度和忠诚度，造成浪费和成本上升，报告介绍了研究者近20年在工业产品外观检测领域的探索历程，从传统的黄金模版方法，到基于人工智能的方法，以丰富的案例展示了视觉检测装备的研究开发和应用，并对行业痛点和热点问题进行了分析，现场气氛热烈。

华为旗舰手机产品开发部及装备部部长、总工和多位专家，就终端产品的无损检测技术的应用、挑战和创新突破，分别做了精彩的分享。

本次论坛还邀请到国内多名业内知名专家。吉林大学的张建海教授作先进无损检测与多参量数据融合技术的报告；浙江大学的徐海松教授作拍显模组的色度校正和颜色复现技术的报告；上海交通大学的王洪泽副教授作3C领域的增减材制造技术的报告；南京大学的邹宁睦副教授作人工智能驱动的晶圆缺陷检测技术的报告；哈尔滨工业大学的任义副教授作灵巧手本体技术的报告。

上图左三为余文勇副教授

终端BG装备技术论坛展示了高校与企业之间在产学研深度合作、行业成果转化等方面的探索和经验，为3C行业高端产品的无损检测技术开发和创新提供了重要平台。

我院相关研究团队将继续结合企业的需求痛点，深度参与灵巧手具身智能技术在产品质检领域的攻关与产教融合。